一:粉末性能
1 .粉末形貌:采用水雾化生产的低松装密度雾化铜粉,其微观形状为不规则状或类球形,比表面发达,氧含量高,成形性好,能够替代电解铜粉.
2.粉末性能:化学成分如下:Cu: >99.6%; Fe:<0.02;酸不溶物:<0.05;杂质总和:<0.4;氢损:<0.3
二:工艺性能上:
松装密度:2.28g/cm3; 生坯密度:6.39g/cm3;生坯强度:13.45MPa;粒度分布(%/um):75um :0 ;63-75um:15.9;45-63um:21.7;45um:62.4
三: 应用范围:
用水雾化法生产的铜粉,由于微观形状呈不规则状,氧含量低,成形性好,工艺性能稳定,故能替代电解铜粉。应用于铁基制品及对生坯强度要求较高的铜基摩擦材料、电碳制品中,经过国内几家知名的粉末冶金和电碳企业大量使用,效果十分理想。
雾化铜粉在抗氧化效果方面比电解铜粉好,在相同条件下,雾化法铜粉抗氧化效果比电解铜粉高1倍。这一点对使用铜粉的金刚石工具生产企业尤为重要,因为这些企业铜粉一次用量较少,因而要求粉末的保质期长,抗氧化效果好。使用结果令用户满意。
通过对水雾化法铜粉法的介绍,我们可以得到以下结论:
(1)使用水雾化法成功地生产出低松装密度铜粉。该方法完全可以替代污染环境、能耗高的电解法,从而开辟了高性能铜粉生产的新工艺。
(2)水雾化法铜粉具有形状不规则、成形性好、抗氧化性好等优点,在应用方面完全可以替代电解铜粉。