电解铜块—熔炼—雾化--烘干还原（热处理）---破碎---抗氧化处理----筛分---合批—成品

1 .雾化

工业化的雾化铜粉生产分气雾化法和水雾化法两种。不同的生产工艺匹配不同的应用领域有各自的优势。

2. 还原

还原过程相对比较简单，还原温度一般为4OO一6O0℃ ，时间60—120min。

3 .破碎

还原后的铜粉，呈块状，有时板结严重，需要破碎。但须注意，破碎方式对成品的松装密度影响很大，它能直接影响成品的成形性能。普通滚动球磨，仅只磨15～30min，就会使松装密度从2．49g／cm3提高到3．3g／cm3。

为了克服该问题，使用专业的破碎装置，使用时不会提高粉末的松装密度，而且破碎效率高，效果十分理想。

4 .抗氧化处理

铜粉由于自身特点，容易氧化，我们采用自己开发的氧化剂处理后，其抗氧化效果爱游戏登录入口2年之久。

在铜粉雾化处理上，主要性质体现在：

一：粉末性能

1.粉末形貌：采用水雾化生产的低松装密度雾化铜粉，其微观形状为不规则状或类球形，比表面发达，氧含量高，成形性好，能够替代电解铜粉.

2.粉末性能：化学成分如下:Cu: >99.6%; Fe:<0.02;酸不溶物：<0.05；杂质总和：<0.4;氢损：<0.3

二：工艺性能上：

松装密度：2.28g/cm3; 生坯密度：6.39g/cm3;生坯强度：13.45MPa;粒度分布(%/um):75um :0 ;63-75um:15.9;45-63um:21.7;45um:62.4。